日本加速布局碳化硅基板

日本加速布局碳化硅基板 抢占功率半导体新赛道

东京讯 面对全球功率半导体市场的快速增长，日本正加紧步伐，建设用于提升纯电动汽车等设备性能的新一代功率半导体材料的国内供应链。

长期以来，日本企业在功率半导体领域占据着领先地位，如三菱电机、富士电气等均位列全球前十。但在新兴材料方面起步相对较晚，为了保持竞争力，日本企业正在积极建立从材料到最终产品的全产业链生产体系。

随着对更高效基板需求的增加，碳化硅基板的应用前景广阔，尤其是在纯电动汽车和数据中心等领域，其功率半导体能够实现更高的电力转换效率，成为未来市场的重要增长点。尽管日本企业在研发方面优势明显，但在量产方面却落后于国外企业，目前日本半导体企业的基板90%以上依赖进口。

为避免进一步落后，日本政府和企业携手推进国内供应链的建设。控股株式会社将投资约300亿日元，在山形县工厂建设碳化硅基板生产线，并计划从2027年起实现量产。此外，日本经济产业省也将为此项目提供最多103亿日元的补贴。

除控股之外，其他半导体材料厂商也在积极布局。山梨县北杜市新建了一条碳化硅基板量产线，预计2024年3月投产；新潟县工厂将启动量产计划，利用名古屋大学的晶体生成技术减少残次品率。罗姆公司则计划在宫崎县工厂从2025年1月起量产用于自家半导体的碳化硅基板，成为首个实现日本国内基板量产的半导体厂商。

尽管如此，国际竞争依然激烈。瑞士意法半导体等国际竞争对手占据着主导地位，美国特斯拉等企业也采用其产品。中国企业也在基板领域展现出强劲的竞争力。

根据日本调查公司富士经济的数据，半导体的市场规模预计将从2023年的3870亿日元增长至2030年的21747万亿日元，增幅约为六倍。尤其是在2026至2027年开始随着纯电动汽车的大规模应用，半导体的需求将出现急剧增长。面对这一挑战，日本企业必须从材料阶段就建立国内供应链体系，以确保供应安全和产品质量，抢占功率半导体新赛道。