中国芯片制造热潮持续发烧

中国芯片制造热潮持续发烧 日本、荷兰半导体设备出口增长

据日本财务省最新数据显示，八月日本对华半导体设备出口额激增61.6%，达到1799亿日元（约合人民币88.2亿元），凸显出中国对先进半导体制造设备的需求持续增长。与此同时，荷兰光刻机巨头阿斯麦也报告了对华出口额环比增长。

日本财务省数据显示，八月日本向中国大陆出口的设备总重量为6742吨，比上月增长41%，机械设备占日本对华出口总额的23.2%，其中半导体设备占11.9%。 同期，阿斯麦在今年第二季度对华出口额环比增长21%，达到23亿欧元（约合人民币181亿元）。

日经亚洲评论指出，中国大陆今年上半年在芯片制造工具方面的支出达到创纪录的250亿美元，超过了美国、韩国和中国台湾地区的总和，预计全年总支出将达到500亿美元。在全球经济放缓的情况下，中国大陆是唯一一个芯片制造设备支出同比继续增加的地区。

SEMI市场情报高级主管曾瑞榆表示，中国在芯片生产设备上的创纪录投资，不仅是由中芯国际等大型芯片制造商推动的，也得益于中小芯片制造商的增长势头。

同时，国产半导体制造设备也在不断进步。工信部发布了《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录（2024年版）》，电子专用装备目录中明确列入了集成电路设备，包括光刻机等关键部件。 该目录的发布被视为中国国产半导体制造行业发展的新里程碑。

这些数据表明，中国在芯片产业链上的投入持续加大，对先进技术和设备的需求不断增长。未来，中国本土半导体产业的竞争力和全球影响力有望进一步提升。